产品描述

适用行业半导体 标准SEMI S2 SEMI S8 电压骤降SEMI F47 认证机构EUROCERT S.A. 有效期5年 费用咨询客服 行业经验10多年 认证周期1-3个月

沃证(VIACERT)SEMI团队可以帮助企业地解决半导体设备的安全问题,助力半导体企业满足的SEMI评估要求并取得SEMI认可报告,顺利打开半导体市场。
沃证十多年来一直为所有适用的SEMI认证指南提供全面的咨询,评估和测试服务。我们的在使用SEMI准则方面知识渊博,经验丰富,通常执行SEMI评估的时间**过10年。我们的评估方法旨在以合理的成本提供全面的S2评估,并且对机器开发和构造过程的影响小。我们的报告内容详尽,以清晰,简明的方式清楚地解释您的机器设计以及对SEMI指南的符合性。
为了快速浏览,SEMI S2涵盖了半导体制造机器评估中的以下一些主题:
危险警示标签(与SEMI S1有关)
安全联锁系统
紧急关机
电气设计
防火保护
工艺液体加热系统(与SEMI S3有关)
人机工程学和人为因素(与SEMI S8有关)
危险能量隔离
雷射
半导体SEMI S2认证国内机构
上海沃证的SEMI S2主管团队
为了满足复杂设备的挑战并帮助设备制造商满足SEMI S2指南中规定的要求,开发了下文所述的全部知识。
安全联锁和紧急关机
设备环境绩效
电气安全
排气通风
防火保护
化学安全与工业卫生
加热化学浴
非电离和电离
人机工程学和人为因素
雷射
危险能量隔离
声压级
机械危险与自动化
危险警告标签
抗震保护
安全文件
半导体SEMI S2认证国内机构
SEMI是否有符合人体工程学的标准?
SEMI S8-半导体制造设备的人机工程学安全准则
这些准则为半导体制造设备提供了人机工程学设计原则和注意事项。这些准则的目的是在制造环境中促进用户与设备之间的兼容性。
半导体SEMI S2认证国内机构
相关标准
SEMI E6 —半导体设备安装文档指南
SEMI F5 —气态废水处理指南
SEMI F14 —气源设备外壳设计指南
SEMI F15 —外壳的测试方法(6示踪气体)已移至SEMI S6
SEMI S1 —设备安全标签安全指南
SEMI S3 —工艺液体加热系统的安全准则
SEMI S6 —半导体制造设备排气通风的EHS指南
SEMI S7 —半导体制造设备的环境,安全和健康(ESH)评估安全指南
SEMI S8 —半导体制造设备的人机工程学安全准则
SEMI S10 —风险评估和风险评估过程的安全准则
SEMI S12-设备消毒准则
SEMI S13 —环境,健康和安全指南,提供给设备用户以供与半导体制造设备一起使用的文件
SEMI S14 —半导体制造设备火灾风险评估和缓解的安全准则
SEMI S22 —半导体制造设备的电气设计安全准则
ANSI / IEEE C95.1 —关于人体暴露于3 kHz至300 GHz射频电磁场中的安全等级标准
ANSI / RIA R15.06 —工业机器人和机器人系统–安全要求
ANSI / ISA S84.01 —安全仪表系统在过程工业中的应用
IEC 60825-1 —激光产品的安全性–*1部分:设备分类,要求
IEC 61010-1 —测量,控制和实验室用电气设备的安全要求–*1部分:一般要求
IEC 61508 —电气/电子/可编程电子安全相关系统的功能安全
ISO 10218-1 —工业环境机器人–安全要求–*1部分:机器人
ISO 13849-1 —机械安全–控制系统的安全相关部件–*1部分:设计的一般原则
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