半导体SEMI认证周期_半导体SEMI认证方案_申请详解

为了确保整个行业以及**范围内的安全标准，半导体设备行业制定了SEMI S2 / S8指南。它们涵盖了广泛的安全和健康规定，例如法规要求，电气和化学危害，紧急停机和排气规范。上海沃证是的SEMI认证技术服务机构，提供一站式SEMI认证服务，欢迎咨询。
SEMI（半导体设备与材料的国际性组织）是半导体工业的**执行联盟，SEMI之下的安全工作小组为了降低机械危害的风险，制定了一套适用于半导体及显示器材料和制造设备的**性标准和法规，成为半导体业界对设备系统的*的规格要求。 SEMI认证是国际半导体产业协会，主要为半导体制程设备提供一套实用的环保、安全和卫生准则，适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备。

SEMI –半导体材料和设备国际准则和标准
安全指引
SEMI S1-070a E设备安全标签安全指南
S EMI S2- 0 712a半导体制造设备的环境，健康和安全指南
SEMI 53-1211工艺液体加热系统安全准则
SEMI S4-0304分配柜中化学瓶分离的安全指南
SEMI S5-0310用于确定和识别气瓶阀限流装置的安全指南
SEMI S6-0707 E EHS半导体制造设备排气通风指南
SEMI S7-0310人员评估和公司评估安全指南
SEMI S8-0712半导体制造设备人体工程学安全指南
SEMI S10-0307 E 风险评估和风险评估流程安全指南
SEMI S12-0211制造设备消毒的环境，健康和安全指南
SEMI S13-0305环境，健康和安全指南，提供给设备用户以供半导体制造使用的文件
SEMI S14-0309半导体制造设备火灾风险评估和缓解的安全准则
SEMI S16-0307（重新批准0812）半导体制造设备设计指南，以减少使用寿命终止时对环境的影响
SEMI S17-0311无人运输工具（UTV）系统安全指南
SEMI S18-0312易燃硅化合物的环境，健康和安全指南
SEMI S19-0311半导体制造设备安装，维护和服务人员培训的安全指南
SEMI S21-1106 E（0612重新批准）工人保护安全指南
SEMI S22-0712半导体制造设备的电气设计安全准则
SEMI S23-0311半导体制造设备使用的能源，公用事业和材料节约指南
SEMI S24-0306（重新批准0811）多雇主工作区安全指南
SEMI S25-0706过氧化氢储存和处理系统安全准则
SEMI S26-0811 FPD制造系统的环境，健康和安全指南
SEMI S27-0310环境，安全和健康（ESH）评估报告内容的安全指南
SEMI S28-1011适用于半导体制造设备中的机器人和装载口的安全指南
SEMI S29-0712氟化温室气体（F-GHG）排放特征和减少指南

相关标准
SEMI E6 —半导体设备安装文档指南
SEMI F5 —气态废水处理指南
SEMI F14 —气源设备外壳设计指南
SEMI F15 —外壳的测试方法（6示踪气体）已移至SEMI S6
SEMI S1 —设备安全标签安全指南
SEMI S3 —工艺液体加热系统的安全准则
SEMI S6 —半导体制造设备排气通风的EHS指南
SEMI S7 —半导体制造设备的环境，安全和健康（ESH）评估安全指南
SEMI S8 —半导体制造设备的人机工程学安全准则
SEMI S10 —风险评估和风险评估过程的安全准则
SEMI S12-设备消毒准则
SEMI S13 —环境，健康和安全指南，提供给设备用户以供与半导体制造设备一起使用的文件
SEMI S14 —半导体制造设备火灾风险评估和缓解的安全准则
SEMI S22 —半导体制造设备的电气设计安全准则
ANSI / IEEE C95.1 —关于人体暴露于3 kHz至300 GHz射频电磁场中的安全等级标准
ANSI / RIA R15.06 —工业机器人和机器人系统–安全要求
ANSI / ISA S84.01 —安全仪表系统在过程工业中的应用
IEC 60825-1 —激光产品的安全性–*1部分：设备分类，要求
IEC 61010-1 —测量，控制和实验室用电气设备的安全要求–*1部分：一般要求
IEC 61508 —电气/电子/可编程电子安全相关系统的功能安全
ISO 10218-1 —工业环境机器人–安全要求–*1部分：机器人
ISO 13849-1 —机械安全–控制系统的安全相关部件–*1部分：设计的一般原则

有条形码的SEMI标准吗？
以下SEMI标准与条形码有关：
SEMI G71-包装材料中间容器的条形码标记规范
本规范描述了用于半导体包装的中间材料容器上印刷的机器可读标签的通用格式，内容，大小和位置。该规范提供了从现有的可追溯性和标记程序到未来所设想的全面统一系统的平稳过渡。
SEMI G83-产品包装的条形码标记规范
该规范描述了添加条形码所需的区域，条形码规范以及用于半导体包装的直接和间接材料产品包装（单位包装）的代码符号格式。以下是本规范的目标：使用计算机进行质量控制；防止人为错误造成的错误；生产现场的物料控制。以下不是本规范的目标：采购控制。
其他相关标准：
SEMI M12-晶片正面的连续字母数字标记 规范SEMI M13-硅晶片的字母数字标记规范 SEMI T8-带有二维矩阵符号的玻璃平板显示基板 的标记规范SEMI T9-标记规范二维数据矩阵符号 SEMI T11的金属引线框架条的制作-硬质表面掩模版基板的标记规范
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