适用行业半导体
标准SEMI S2 SEMI S8
电压骤降SEMI F47
认证机构EUROCERT S.A.
有效期5年
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行业经验10多年
认证周期1-3个月
*发展的技术创新和不断发展的市场趋势推动了半导体及相关产业的发展。为了保持竞争力,制造商必须不断适应不断增长的材料,器件结构,制造工艺和集成电路设计。另外,半导体制造涉及广泛的环境,健康和安全隐患。随着行业变得越来越复杂,确保安全,质量和可持续性的**要求也越来越高。
SEMI认证是半导体行业的常见认证,特别是SEMI S2 / S8等半导体设备的安全准则,是SEMI认证的基本要求,沃证已从事10多年SEMI认证,提供一站式SEMI技术服务,欢迎咨询。
S EMI S2和SEMI S2- 0 712a半导体制造设备的环境,健康和安全指南。该标准的先前版本包括SEMI S2-0200,SEMI S2-0302,SEMI S2-1102和SEMI S2-0303,SEMI S2-0703 SEMI S2-93,SEMI S2-93A。
设备类型;SEMI S2适用于所有类型的半导体制造设备。SEMI S2适用于离子植入机,光刻设备,湿式工作台。SEMI S2适用于蚀刻机,掩模对准器,CVD,锯,旋涂机和Fab中的任何其他设备。蚀刻机,植入机,清洁轨道,化学分配系统,散装气体分配,煤气柜,气源柜,计量系统,测试系统,CMP系统,炉,子系统,工业激光器
SEMI –半导体材料和设备国际准则和标准
安全指引
SEMI S1-070a E设备安全标签安全指南
S EMI S2- 0 712a半导体制造设备的环境,健康和安全指南
SEMI 53-1211工艺液体加热系统安全准则
SEMI S4-0304分配柜中化学瓶分离的安全指南
SEMI S5-0310用于确定和识别气瓶阀限流装置的安全指南
SEMI S6-0707 E EHS半导体制造设备排气通风指南
SEMI S7-0310人员评估和公司评估安全指南
SEMI S8-0712半导体制造设备人体工程学安全指南
SEMI S10-0307 E 风险评估和风险评估流程安全指南
SEMI S12-0211制造设备消毒的环境,健康和安全指南
SEMI S13-0305环境,健康和安全指南,提供给设备用户以供半导体制造使用的文件
SEMI S14-0309半导体制造设备火灾风险评估和缓解的安全准则
SEMI S16-0307(重新批准0812)半导体制造设备设计指南,以减少使用寿命终止时对环境的影响
SEMI S17-0311无人运输工具(UTV)系统安全指南
SEMI S18-0312易燃硅化合物的环境,健康和安全指南
SEMI S19-0311半导体制造设备安装,维护和服务人员培训的安全指南
SEMI S21-1106 E(0612重新批准)工人保护安全指南
SEMI S22-0712半导体制造设备的电气设计安全准则
SEMI S23-0311半导体制造设备使用的能源,公用事业和材料节约指南
SEMI S24-0306(重新批准0811)多雇主工作区安全指南
SEMI S25-0706过氧化氢储存和处理系统安全准则
SEMI S26-0811 FPD制造系统的环境,健康和安全指南
SEMI S27-0310环境,安全和健康(ESH)评估报告内容的安全指南
SEMI S28-1011适用于半导体制造设备中的机器人和装载口的安全指南
SEMI S29-0712氟化温室气体(F-GHG)排放特征和减少指南
SEMI标准中有材料(M系列)、设备(F系列)、平板显示器(D系列)、跟踪性(T系列)等, 环境、 健康、 安全(EHS)由S系列规定。SEMI认证为半导体制程设备提供一套实用的环保、安全和卫生准则。SEMI认证适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备。
SEMI是否有符合人体工程学的标准?
SEMI S8-半导体制造设备的人机工程学安全准则
这些准则为半导体制造设备提供了人机工程学设计原则和注意事项。这些准则的目的是在制造环境中促进用户与设备之间的兼容性。
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