廊坊SEMI认证 申请流程

SEMI认证介绍
在1970年之前，半导体产业已累积至少10年的发展动能。这新兴的产业**收益虽仅有几百万美元，却汇聚了许多有远见的者，共同开创一个半导体设备及材料供货商的聚焦论坛—这个组织正是「国际半导体设备与材料产业协会」(Semiconductor Equipment and Materials International)，也就是大家熟知的SEMI。
SEMI是国际半导体产业协会，主要为半导体制程设备提供一套实用的环保、安全和卫生准则，适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备。
SEMI创造的技术应用于一些相关行业，如平面显示器和微机电系统(MEMS)，持续增加有关的技术领域的创新项目。身为半导体、显示器、MEMS等相关行业真正的**性代表，SEMI将继续提供宝贵的服务，致力使其成为微电子生态系统协会的优选。
在2013年，**半导体行业的市场总规模达到了275亿美元，这个数字还将以每年5%的速度增长。中国将成为**较大的半导体产品生产地。因此半导体设备SEMI评估，已经受到越来越多的半导体相关厂家青睐和重视。半导体设备SEMI评估是SEMI国际标准部环境健康和安全会制定的一系列行业标准和准则，为**所认可，有利于企业降低生产成本、巩固市场并提高效率。
SEMI认证办理：
沃证（VIACERT）SEMI*团队可以帮助企业高效地解决半导体设备的安全问题，助力半导体企业满足新的SEMI评估要求并取得SEMI认可报告，顺利打开半导体市场。
沃证十多年来一直为所有适用的SEMI认证指南提供全面的咨询，评估和测试服务。我们的工程师在使用SEMI准则方面知识渊博，经验丰富，通常执行SEMI评估的时间**过10年。我们的评估方法旨在以合理的成本提供全面的S2评估，并且对机器开发和构造过程的影响小。我们的报告内容详尽，以清晰，简明的方式清楚地解释您的机器设计以及对SEMI指南的符合性。
半导体行业安全准则
评估过程中使用的常见标准是：
-SEMI S2 –半导体制造设备的环境，健康和安全准则
-SEMI S8 –半导体制造设备人体工程学的安全准则
-SEMI S10 –风险评估和风险评估过程的安全指南
-SEMI S14 –半导体制造设备火灾风险评估和缓解的安全准则
-SEMI S22 –半导体制造设备电气设计的安全指南
评估程序
我们从机器设计阶段到终测试，在不同的阶段执行SEMI评估。我们的目标是提供全面的初始评估，以大程度地减少终施工阶段对机器的改动，因为这既昂贵又费时。
-阶段0-咨询（可选）
对于不熟悉SEMI S2和相关准则的客户，我们可以提供咨询服务。这些服务的目的是向我们的客户介绍SEMI S2和其他适用于其机器的准则，解释准则的技术要求，并解释评估过程以及性能测试要求。
-阶段1-初步评估
在评估的初始阶段，我们进行初步设计审查和风险评估。初步安全评估旨在确定可能需要进行重大设计更改或修改的那些不符合项，以便在开始建造后对机器的更改少。初步评估后发布全面报告。
-阶段2-中级评估
在评估的中间阶段，我们将审查文件，图纸，并对设备进行外观检查，以确认设计阶段发现的不合格问题已得到适当解决。我们的初步报告会根据需要进行更新，以反映出符合标准的项目或确定其他需要解决的问题。
-阶段3-终评估和测试
在评估的后阶段，我们将对设备进行终检查和测试，以验证是否符合SEMI指南。在项目完成时，我们会发布一份全面的终项目报告。

SEMI S2认证涵盖半导体制造设备的环境、健康及安全条件，涉及电气、机械、防火、化学、辐射、噪音和防震等各方面的安全领域。

SEMI认证简介
SEMI(半导体设备与材料的国际性组织)是半导体工业的**执行联盟，SEMI之下的安全工作小組为了降低机械危害的风险，制定了一套适用于半导体及显示器材料和制造设备的**性标准和法规，成为半导体业界对设备系統的*的规格要求。主要为半导体制程设备提供一套实用的环保、安全和卫生准则，适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备。通过SEMI认证，可以有效被广大半导体业主认可
SEMI标准中有材料（M系列）、设备（F系列）、平板显示器（D系列）、跟踪性（T系列）等， 环境、 健康、 安全（EHS）由S系列规定。
SEMI S2——半导体工业的**标准
SEMI S2是针对制程设备供货商所规范的基本健康和安全要求安全标准，符合SEMI S2不仅符合了国际相关规定，也是半导体产业的保险公司所要求的必要条件之一。
SEMI S2涵盖半导体制造设备的环境、健康及安全条件。具体说来，SEMI S2涉及电气、机械、防火、化学、辐射、噪音和防震等各方面的安全领域。所有测试及技术支持都在本地完成，可以时间响应客户的要求。
SEMI认证流程：
1. 客户递交技术资料和认证申请
2. 项目经理和工程师确认标准，报价
3. 客户准备资料，样品及测试费用
4. 工程师收到样品后准备测试计划
5. 测试，如不通过则进行产品修改
6. 审核
7. 出具证书
SEMI S2的历史
SEMI S2-0200
经过近四年的工作，新的SEMI S2于2000年2月发布。该文件是对要求的完整更新，其中包括方法的主要变更，尤其是包含了风险评估以及“可接受风险”和“该文档还包括几个新的部分：机械设计，危险警告标签，危险能量隔离，自动物料搬运机和激光器。新文件无意追溯应用于较旧的设备。但是，许多终用户很快就将此文档版本添加到他们的购买规格中。在大多数情况下，具有根据SEMI S2-93设计和评估的设备的制造商在此过程中处于地位。但是随着时间的流逝，已敦促大多数制造商将其评估更新为新要求。不幸的是，许多制造商发现他们的新设备（主要是根据SEMI S2-93A评估设计的300mm工具）不能满足SEMI S2-0200的新要求。
SEMI S2-0302
SEMI S2-0302发布于2002年3月，代表了一些保持或达成一致的参考文件的更新，其中引人注目的是SEMI S14，“半导体制造设备火灾风险评估和缓解的安全指南”。对于这一重大变化，SEMI S2需要使用SEMI S14进行火灾风险评估。
SEMI S2-1102和SEMI S2-0303
SEMI S2-1102和S2-0303紧随'-0302。这些版本中的更新主要是编辑性更正，以及S2与其他SEMI“ S”指南（例如S9和S14）的对齐。
SEMI S2-0703
SEMI S2的新更新于2003年7月发布。此版本进行了更新，以包括“相关信息”*14节以及对*11和12节的更改。此更新允许在某些条件下使用软件和固件控件。这是有关于在安全控制电路中使用软件和固件的明确指南。以前，大多数情况下都需要分立的硬件设备。
此外，SEMI S2-0703成为未来三年的记录版本。在2003年7月于旧金山举行的SEMICON West会议上，北美EHS会投票决定冻结SEMI S2中的要求并实施变更管理计划。在2003年7月至2006年7月间由会投票表决通过的SEMI S2的项目更改已作为该文档的编辑更改的一部分发布为“相关信息”，但直到2006年7月才成为指南的强制性要求。
SEMI S2-0706
SEMI S2-0706包含有关提升设备的*18.5节，激光数据表的*26节，加热浴池的S3，S1*风险评估，S22电气和S23能源的更新标准。
SEMI S2-0709
SEMI S2-0709包含用于铰接负载的新标准寻址机制和用于解决设备远程操作的补充部分。此外，此版本还包含有关起重设备，排气通风，示踪气体和紧急停车的更新标准。排气通风和示踪气体的标准使SEMI S2和SEMI S6（EHS半导体制造设备排气通风指南）之间的一致性更好。紧急关机标准可改善SEMI S2和SEMI S22（半导体制造设备的电气设计安全准则）之间的一致性。SEMI S22还用于确定设备电源电路的短路额定电流的新开发方法。
SEMI S2-0310
SEMI S2-0310调整了SEMI S2和S22中的互锁，EMO和电气标准，并在必要时对其进行了改进。更新的标准包括：关于安全互锁系统的*11节，互锁的失效，互锁电路设计和并联跳闸装置以及互锁上的可调设**，关于EMO按钮访问的*12节以及关于交流机柜开口的*13节。它包含了从“符合意图”到“符合绩效目标”的变化。
SEMI S2-0712
自2012年7月起，SEMI S2-0310e的以下10个“延迟修订”部分生效：
互锁电路设计和并联跳闸装置
EMO按钮访问
联锁装置上的可调设定值
交流机柜开口
ATL定义澄清
修订非电离辐射标准
有关过程液体加热系统
*25节参考资料和附录4入门资料清理
修订附录4中的静态电磁辐射标准
与去除毛刺和锋利边缘有关的添加
从那时起，延迟修订版a，b和c已对SEMI S2-0712生效，并于2015年5月发布了新版本SEMI S2-0712c。
SEMI S2-0715
从2015年7月起，此新修订版计划发布。

SEMI S2的范围适用于用于制造，测量，组装和测试半导体产品的设备,这是一个总体标准，因此它包含与该设备的产品安全有关的所有内容。

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