半导体SEMI S2认证机构_半导体设备SEMI认证_相关介绍

为了确保整个行业以及**范围内的安全标准，半导体设备行业制定了SEMI S2 / S8指南。它们涵盖了广泛的安全和健康规定，例如法规要求，电气和化学危害，紧急停机和排气规范。上海沃证是的SEMI认证技术服务机构，提供一站式SEMI认证服务，欢迎咨询。
上海沃证的SEMI S2主管团队
为了满足复杂设备的挑战并帮助设备制造商满足SEMI S2指南中规定的要求，开发了下文所述的全部知识。
安全联锁和紧急关机
设备环境绩效
电气安全
排气通风
防火保护
化学安全与工业卫生
加热化学浴
非电离和电离
人机工程学和人为因素
雷射
危险能量隔离
声压级
机械危险与自动化
危险警告标签
抗震保护
安全文件

SEMI –半导体材料和设备国际准则和标准
安全指引
SEMI S1-070a E设备安全标签安全指南
S EMI S2- 0 712a半导体制造设备的环境，健康和安全指南
SEMI 53-1211工艺液体加热系统安全准则
SEMI S4-0304分配柜中化学瓶分离的安全指南
SEMI S5-0310用于确定和识别气瓶阀限流装置的安全指南
SEMI S6-0707 E EHS半导体制造设备排气通风指南
SEMI S7-0310人员评估和公司评估安全指南
SEMI S8-0712半导体制造设备人体工程学安全指南
SEMI S10-0307 E 风险评估和风险评估流程安全指南
SEMI S12-0211制造设备消毒的环境，健康和安全指南
SEMI S13-0305环境，健康和安全指南，提供给设备用户以供半导体制造使用的文件
SEMI S14-0309半导体制造设备火灾风险评估和缓解的安全准则
SEMI S16-0307（重新批准0812）半导体制造设备设计指南，以减少使用寿命终止时对环境的影响
SEMI S17-0311无人运输工具（UTV）系统安全指南
SEMI S18-0312易燃硅化合物的环境，健康和安全指南
SEMI S19-0311半导体制造设备安装，维护和服务人员培训的安全指南
SEMI S21-1106 E（0612重新批准）工人保护安全指南
SEMI S22-0712半导体制造设备的电气设计安全准则
SEMI S23-0311半导体制造设备使用的能源，公用事业和材料节约指南
SEMI S24-0306（重新批准0811）多雇主工作区安全指南
SEMI S25-0706过氧化氢储存和处理系统安全准则
SEMI S26-0811 FPD制造系统的环境，健康和安全指南
SEMI S27-0310环境，安全和健康（ESH）评估报告内容的安全指南
SEMI S28-1011适用于半导体制造设备中的机器人和装载口的安全指南
SEMI S29-0712氟化温室气体（F-GHG）排放特征和减少指南

为了快速浏览，SEMI S2涵盖了半导体制造机器评估中的以下一些主题：
危险警示标签（与SEMI S1有关）
安全联锁系统
紧急关机
电气设计
防火保护
工艺液体加热系统（与SEMI S3有关）
人机工程学和人为因素（与SEMI S8有关）
危险能量隔离
雷射

有条形码的SEMI标准吗？
以下SEMI标准与条形码有关：
SEMI G71-包装材料中间容器的条形码标记规范
本规范描述了用于半导体包装的中间材料容器上印刷的机器可读标签的通用格式，内容，大小和位置。该规范提供了从现有的可追溯性和标记程序到未来所设想的全面统一系统的平稳过渡。
SEMI G83-产品包装的条形码标记规范
该规范描述了添加条形码所需的区域，条形码规范以及用于半导体包装的直接和间接材料产品包装（单位包装）的代码符号格式。以下是本规范的目标：使用计算机进行质量控制；防止人为错误造成的错误；生产现场的物料控制。以下不是本规范的目标：采购控制。
其他相关标准：
SEMI M12-晶片正面的连续字母数字标记 规范SEMI M13-硅晶片的字母数字标记规范 SEMI T8-带有二维矩阵符号的玻璃平板显示基板 的标记规范SEMI T9-标记规范二维数据矩阵符号 SEMI T11的金属引线框架条的制作-硬质表面掩模版基板的标记规范
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